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根據全球主要手機用驅動IC業者的發展規劃，功能趨勢不外乎：縮減晶片尺寸、降低電力耗損及積極導入效能更佳的高速傳輸介面，然而技術競爭力在驅動IC產業已非勝出的主要因素，商業營運模式才是跨入者睥睨同儕的致勝之道。綜合觀察，手機用面板驅動IC商機雖大，絕非人人有獎，唯有產業鏈組合完善、具備成本競爭優勢的IC業者，才能在價格連年崩跌之際，仍能維持獲利並持續投資新產品開發，拉開與同儕間的差距。

手機晶片市場隨著2005年手機銷售超過7.6億支，新興市場的低價手機暢銷超乎預期，讓Nokia 與Motorola一舉拉開與競爭對手的市佔率差距。根據IDC研究報告指出，3G手機將高速成長，2009年將達到超過3.5億支的年出貨量，且行動電話應用有約300億美元的半導體市場，不僅傳統手機晶片大廠積極開發新技術、新產品以鞏固市場，連原本盤據其他晶片市場的晶片設計公司亦千方百計切入此一市場槍世槍神主程ㄕ　　ˋ。對手機晶片廠商來說，能早日奪得WCDMA/UMTS晶片市場的領導地位，對卡位下一代手機晶片具有深遠意義，如同GSM的TI及CDMA的Qualcomm成為一方霸主。

無線通訊晶片方面，由於高整合度、高性能、低成本一直是科技研發的目標。目前在製造射頻無線通訊晶片，可運用矽雙極（Si Bipolar）、矽鍺（SiGe）和砷化鎵（GaAs）等具高頻特性且可與矽製程搭配之半導體，而另一個新一代無線區域網通標準 － ZigBee，在IEEE於2004年12月完成IEEE802.15.4標準制定後，各大廠無不積極投入資源，以期於產業形成初期取得一定市佔率。

綜上所述，本專題報告分別從手機用面板驅動IC、手機晶片市場及無線通訊晶片等三方面，深入探討通訊產業之IC設計市場與技術發展趨勢，期望對廠商之競合關係及市場發展未來策略有所助益。